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Composants électroniques, produits de production instrumentation, outils et équipement

Matériaux de dissipation thermique LOCTITE

La miniaturisation des appareils électroniques actuels nécessite une dissipation thermique de plus en plus efficace. Henkel a répondu à cette exigence par son offre étendue de produits de matériaux de dissipation thermique adaptés à tous les besoins.

Lien aux produits

Films adhésifs

Pour relier des surfaces de plus grande dimension ou des pièces complexes, les films adhésifs thermiques sont des matériaux de choix. Il est difficile d’appliquer des pâtes et d’autres matériaux liquides sur des surfaces de plus grande dimension, conduisant parfois à des vides. Alors qu’avec les films, les lignes de contact sont plus uniformes, sans cavités et à épaisseur précise. Fournis en formats découpés d’avance sur mesure, les films adhésifs de diffusion thermique de Henkel offrent une solution propre et sans déchets. Ils sont facilement transformés et présentent un faible coût total de possession dans des formules thermiquement et électriquement conductrices.

Applications

  • Matériel électronique automobile
  • Matériel électronique grand public et industriel
  • Matériel électronique militaire et aérospatial
  • Ordinateurs et appareils de communications portables
  • Énergie écologique et portable (solaire)
  • Éclairage DEL
  • Matériel électronique médical
  • Identification par radiofréquence (IRF)
  • Infrastructures de communications sans fil

Solutions

Conduction thermique :

Loctite Ablestik 506

Loctite Ablestik 561K

Loctite Ablestik 563K

Conduction électrique :

Loctite Ablestik 5025E

Loctite Ablestik CF 3350

Loctite Ablestik ECF 561E


Pâtes adhésives

Les pâtes adhésives Henkel assurent une jonction mécanique robuste, éliminant le recours à des attaches comme des vis et des agrafes, ce qui permet également de réduire la dimension et le poids des appareils pour suivre la tendance à la miniaturisation électronique. Grâce aux pâtes adhésives de marque Loctite, il est possible d’amincir les lignes de contact et de faciliter au maximum la dissipation thermique.

Applications

  • Dissipateurs
  • Circuits céramiques
  • Montages permanents et temporaires

Solutions

Thermal Paste with heatsink

Pâtes d’espacement durcissant à température ambiante :

Loctite 315

Loctite 3873

Pâtes d’espacement durcissant à la chaleur :

Loctite 5404

Loctite Ablestik QMI529HT

Loctite Ablestik QMI536HT

Pâtes sans espacement durcissant à température ambiante :

Loctite 383

Loctite 384

Loctite 3874

Loctite Ablestik 2151

Pâtes sans espacement durcissant à la chaleur :

Loctite Ablestik 8700K

Loctite Ablestik E 3503-1

Loctite Ablestik TE 3530

Matériaux à changement de phase

Les films à changement de phase Loctite donnent les résultats voulus sans aucun des inconvénients des graisses traditionnelles. Ces matériaux sont à l’état solide à température ambiante, mais sont à l’état de fusion pour pouvoir s’écouler pendant l’utilisation du dispositif assurant une ligne de contact mince et très fiable sans l’effet «?d’épuisement d’injection?» souvent constaté avec certaines graisses thermiques. Le besoin d’une dissipation efficace est critique pour les modules d’alimentation. Le matériau d’interface thermique Loctite TCP de Henkel est intégré à l’étape de conception pour assurer une fiabilité de fonctionnement de longue durée et réduire considérablement la résistance de contact entre la surface métallique sur le transistor de puissance et le drain thermique. Le matériau peut être imprimé en sérigraphie selon des motifs et des épaisseurs déterminés en fonction des différentes applications.

Applications

      • Circuits d’UCT
      • Circuits d’UTG
      • Circuits d’IGBT
      • Composants discrets

Solutions

Loctite ECF 1000

Loctite EIF 1000

Loctite PSX 8

Loctite PSX 4000 Series

Loctite TCF 1000

Loctite TCP 7000


Films à absorption thermique

La gamme de produits Henkel Loctite de série TAF est constituée de matériaux les plus novateurs sur le marché d’absorption thermique qui absorbent, diffusent, isolent et conduisent efficacement la chaleur produite par les circuits intégrés causant souvent des températures superficielles élevées dans des appareils portables grand public. Non seulement les matériaux absorbent l’énergie thermique, mais ils sont également dotés de propriétés isolantes et de conductivité thermique directionnelle réglable pour réduire la température superficielle. Les propriétés uniques du matériau permettent de lui attribuer des propriétés dynamiques, les films Loctite de série TAF régularisent la chaleur et les variations de température inhérentes aux opérations de traitement de l’UCT. La malléabilité du matériau et la possibilité d’adapter les épaisseurs selon les applications rendent les films d’absorption thermique Loctite de série TAF idéaux pour des applications à haute densité et à espace confiné.

Applications

      • Circuits intégrés
      • Circuits d’UCT
      • Appareils portables (téléphones intelligents, tablettes, console de jeux portable, etc.)
      • PC et blocs-notes intégrés
      • Projecteurs portables
      • Blocs-notes ultraminces
      • Écrans

Solution

Loctite TAF Series

Graisses thermiques

Pour les fabricants qui préfèrent les graisses thermiques traditionnelles, Henkel offre plusieurs formules conformes à la directive RoHS. Utilisées dans des environnements de haute production où l’épaisseur des lignes de contact doit être minimale pour une efficacité élevée de transfert de chaleur, les graisses offrent une fonctionnalité immédiate dès l’application. En outre, les graisses ont tendance à combler aisément les cavités, elles constituent donc une solution particulièrement viable pour les dispositifs qui comportent des problèmes de planéité ou de coplanarité. Offertes en cartouches ou en conteneurs pour vrac, les graisses thermiques de Henkel sont formulées sans silicone et sont lavables à l’eau; elles sont très efficaces et très fiables à des températures élevées.

Solutions

Loctite NSWC 100

Loctite TC 4

Loctite TC 8M

Loctite TCP 8175M1

Loctite TG 100


Plots thermiques

La dernière innovation de Henkel; les plots thermiques d’espacement constituent une solution pour les applications d’écartement mécanique trouvées dans presque tous les appareils électroniques. Conçus pour un éventail d’épaisseurs et de capacités de conductivité thermiques, les plots thermiques d’espacement Loctite ont été créés pour combler des besoins particuliers de dissipation thermique. Ainsi, la gamme de produits Loctite TFX est conçue pour assurer un niveau élevé de conformité et de malléabilité et est offerte à des paramètres de conductivité thermique se situant entre 1 et 3,3 W/mK. Tous les plots thermiques d’écartement Henkel sont conformes à la directive RoHS et offerts en feuillets de 200 x 300 mm à des épaisseurs allant de 0,3 mm à 5,5 mm. Les clients peuvent aussi sélectionner des plots de formes découpées spéciales.

Solutions

Loctite TFX 1000

Loctite TFX 1100

Loctite TFX 3000

Loctite TFX 3300

  Lien Web   http://www.diverseelectronics.com/images/datasheet_icon.png Brochure 


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